11 августа 2011 года, состоялось подписание договоров аренды помещений и оборудования между ООО «МСЛР» и ОАО «ВПО „Точмаш”» (входит в состав Топливной компании ТВЭЛ). Согласно документам, российско-израильская компания будет производить на площадях владимирского предприятия светодиодные подложки по запатентованной израильской технологии ALOX™. Инвесторами данного проекта выступили РОСНАНО, венчурный фонд под управлением УК «Инновационные решения», созданный с участием капитала ОАО «Российская венчурная компания» и израильская компания-разработчик технологии Micro Components Ltd. (MCL). Общий бюджет проекта составляет 868 млн рублей, включая софинансирование РОСНАНО в размере 120 млн рублей.

Начало производства светодиодных подложек планируется на первую половину 2012 года.

«Мы выбрали владимирскую площадку по совокупности ряда факторов: во-первых, хорошее изначальное оснащение ОАО «ВПО „Точмаш”», которое впоследствии будет модернизировано и дополнено новым оборудованием; во-вторых, наличие высококвалифицированной рабочей силы; в-третьих, поддержка руководства «Точмаша» и администрации Владимирской области, заинтересованных в размещении на своей территории передовых высокотехнологичных производств», — рассказывает старший инвестиционный менеджер РОСНАНО Василий Костяновский.

Как отметил вице-президент ОАО «ТВЭЛ» Михаил Куликов, выбор площадки Точмаша под высокотехнологическое производство логичен и обусловлен целым рядом факторов. Промпарк, с территорией более 100 тыс. кв. метров, имеет выгодное географическое расположение — в 8 км от федеральной трассы Москва-Владимир-Нижний Новгород (М7), в 180 км от Москвы и в 250 км от Нижнего Новгорода. На площадке уже создана единая инженерная инфраструктура — энергообъекты и электросети, теплосети, водные объекты, очистные сооружения, сети связи, охрана. Кроме того, Промпарк имеет и развитую логистическую инфраструктуру, в том числе железнодорожную.

«Размещение производства во Владимире позволит нам не только максимально быстро организовать производство светодиодных подложек, но и решить актуальную проблему логистики благодаря удобному расположению города и развитой транспортной инфраструктуре — отмечает генеральный директор ООО „МСЛР” Шимон Нефтин. — Уже в 2012 году мы планируем выпустить продукции примерно на 70 млн рублей, а к 2014 году — уже более чем на 1 млрд рублей».

«Компания „МСЛР” — совместный проект венчурного фонда РВК „Тамир Фишман CIG” и РОСНАНО — демонстрирует то, как зарубежная технология может быть использована для создания в России крупного промышленного производства, выпускающего высокотехнологичную продукцию для всего мира. „Точмаш” — отличный партнер для такого проекта», — комментирует директор департамента инвестиций и экспертизы ОАО «РВК» Ян Рязанцев.

Технологическая справка

Светодиод — полупроводниковый прибор, преобразующий электрический ток в световое излучение.

Конструкция светодиода включает полупроводниковый кристалл на подложке (светодиодный чип), оптическую систему (линзу) и корпус с контактными выводами.

Светодиодные лампы обладают малой потребляемой мощностью, высокой надежностью и многими другими положительными качествами. Они экологичны, пожаробезопасны, позволяют легко изменять уровень и цветовые характеристики света.

«Ахиллесовой пятой» светодиодов является достаточно сильный нагрев кристалла, излучающего свет. При повышении температуры кристалла уменьшается его светоотдача и сокращается срок службы светодиодной лампы.

Решить эту проблему смогла израильская компания MCL, которая разработала новую передовую технологию ALOX, позволяющую уменьшить температуру кристалла за счет быстрого отвода тепла. Основу технологии составляет процесс селективного ступенчатого оксидирования алюминия, суть которого заключается в получении диэлектрика на поверхности металла и в его глубине. Компании MCL впервые в мировой практике удалось в процессе получения оксида сформировать структуру изолированных проводников внутри металла. Такой подход позволил создавать новый тип дешевых коммутационных плат с высокой теплопроводностью.

Образцы изделий по технологии ALOX™

В технологии ALOX™ не требуются процессы сверления и металлизации отверстий, так как межсоединения полностью состоят из алюминия, а диэлектрик сделан из высококачественной керамики. Процесс является простым и недорогим и содержит небольшое количество технологических операций.

Технология ALOX™ является широкой технологической платформой и может применяться в пакетировании различных изделий электроники, таких как СВЧ-электроника, система SiP (System in Package), трехмерные стеки памяти, микромеханические устройствах MEMS, мощные модули и компоненты.