Британские специалисты научились посылать сигнал вверх-вниз по микросхеме.

Учёные из Кембриджа совершили прорыв в микроэлектронике, о чём появилась соответствующая заметка на сайте университета.

Они создали первую в мире 3d микросхему, в которой данные распространяются во всех трёх измерениях.

Поясним. Ранее микросхемы имели плоский дизайн, а для уменьшения площади кристалла, её делали многослойной, или же применяли технологию чип-на-чипе. Разработка о которой идёт речь позволяет сигналу перемещаться по всему объёму микросхемы без ограничений.

Добиться этого удалось благодаря применению спинтроники – сигнал внутри микросхемы передаётся не электронами, а их спиновым состоянием. Внутренняя структура микросхемы-многослойная. Слои кобальта и платины отвечают за хранение данных, а рутений осуществляет передачу сигнала между слоями.

Толщина каждого слоя-всего несколько атомов. Доктор Реинноуд Лэвриджсэн (Reinoud Lavrijsen) – один из авторов разработки, сравнил современные процессоры с одноэтажными бунгало, заявив, что теперь можно будет строить «лестницы».

Данная технология позволит существенно расширить площадь микросхем, и у неё есть шансы стать промышленным стандартом.