Уменьшение размеров электронных компонентов и избыточное тепло, выделяемое с повышением их мощности, делают все более актуальной разработку эффективных решений для охлаждения микросхем. Одно из них предложили исследователи из Ратгеровского университета (штат Нью-Джерси).

Они разместили хорошо проводящий электричество и тепло графен на сверхгладкой подложке из кристаллического нитрида бора (традиционная основа чипов — двуокись кремния — рассеивает тепловые электроны, снижая эффективность отвода тепла). Полученное устройство продемонстрировало двукратный рост эффективности активного охлаждения по сравнению с другими термоэлектрическими охладителями.

Авторы этой технологии, рассказавшие о ней в недавней публикации PNAS (Proceedings of the National Academy of Sciences), утверждают, что индустрия неизбежно придёт к термоэлектрическому способу охлаждения.

В отличие от систем водного или воздушного охлаждения, он позволяет обойтись без склонных к отказу движущихся частей. Применение графена дополнительно снизит стоимость и габариты такого охладителя. Кроме того, графен превосходит другие материалы по эффективности как пассивного теплоотвода, так и активного (при котором тепло уносится электрическим током).