Новая методика монтажа чипов на бумажной или полимерной основе использует струйный принтер и чернила, содержащие наночастицы серебра. Она разработана в Барселонском университете и отвечает потребности электронной индустрии в быстром, простом и надёжном производственном процессе, безопасном для окружающей среды.

Серебро как материал для наночастиц было выбрано из-за его промышленной доступности. Такие частицы образуют стабильную суспензию и легко сплавляются, формируя проводящие дорожки и контактные площадки. Высокая цена серебра мало отражается на итоговой себестоимости схем из-за ничтожного его содержания в чернилах.

При разработке технологии SMD испанские инженеры нашли ряд остроумных решений, позволивших использовать для печати схем и пайки компонентов одно и то же оборудование. Так, для образования соединения с высокой электропроводностью, капли наносили вблизи зоны наложения контактов чипа на схему, после чего серебряные чернила втягивались в зазор под действием капиллярных сил.

С помощью технологий, описанных в вышедшем на этой неделе журнале Applied Physics, авторами были изготовлены образцы гибких гибридных схем на бумажной подложке — прообразы будущих радиоярлыков RFID, «умных упаковок» и всевозможных устройств носимой электроники.