Одним из факторов, ограничивающим увеличение производительности процессоров, является рабочая температура. С перегревом чипы борются, снижая тактовую частоту и рабочее напряжение.

Воспрепятствовать росту температуры, а следовательно повысить быстродействие вычислений может новый эффективный метод охлаждения микросхем, разработанный сотрудниками фраунгоферовского Института надёжности и микроинтеграции (IZM) в рамках проекта CarriCool, реализуемого под эгидой компании IBM.

Создание структуры микроканалов в кремниевой прокладке, размещаемой между чипом и материнской платой, впервые сделало возможным жидкостное охлаждение высокопроизводительных процессоров не только сверху, но и снизу. Учёные из Берлина и Дрездена смогли создать в этой кремниевой пластинке сквозные отверстия для контактов процессора, герметично изолированные от микроканалов, в которых циркулирует хладоагент (вода).

Немецкие инженеры также интегрировали в кремниевую прокладку пассивные компоненты регуляторов напряжения, фотонные схемы и оптические волноводы. Оптоэлектронные компоненты служат для преобразования электрических сигналов процессора в световые. Благодаря этому можно увеличивать объёмы передачи информации без характерного для медных линий пропорционального роста потерь данных и достигать ещё большего повышения тактовой частоты в прежнем объёме чипа.