Почти любой из окружающих нас объектов можно подключить к сети Интернета Вещей (IoT) с помощью высокотехнологичных стикеров — миниатюрных тонкоплёночных электронных схем, методика изготовления которых разработана в университете Пердью (штат Индиана) в кооперации со Стэнфордским и Виргинским университетами.

Новый технологический процесс описан в статье, опубликованной в Трудах Национальной Академии Наук (PNAS). От конкурентных решений он выгодно отличается меньшим количеством этапов, а значит и сниженной себестоимостью конечных продуктов.

Кроме того, пластичный металлический слой, например, никеля, вставленный между электронной пленкой и кремниевой пластиной, обеспечивает бездефектное отслоение готовой плёнки при комнатной температуре в водной среде путём контролируемого трещинообразования. Помимо экономии энергии это позволяет повторно использовать одну и ту же кремниевую подложку для изготовления почти бесконечного числа наноэлектронных стикеров.

Исследование в лаборатории продемонстрировало, что компоненты электронных интегральных схем работают одинаково хорошо до и после отслоения. Инженеры использовали их для включения и выключения светодиодного дисплея.