TSMC сообщила о готовности к производству первых чипов на базе 5 нм техпроцесса. Компания также рассказала о своих ближайших планах по развитию передовых техпроцессов и методов упаковки чипов.

TSMC отправила в производство первый 5 нм чип с помощью техпроцесса с частичным использованием ультрафиолетовой литографии (EUV), и рассчитывает начать тестовое производство 5 нм микросхем полностью с помощью EUV на базе техпроцесса N5 в апреле следующего года.

Этот техпроцесс будет использовать EUV для формирования до 14 слоев на микросхеме. TSMC заявила, что N5 обеспечит прирост скорости процессоров от 14,7% до 17,7%, а площадь чипов сократится в 1,8–1,86 раз судя по тестам на ядрах Arm A72.

Также TSMC начала производство чипов на базе техпроцесса N7+, который использует EUV для формирования до четырех слоев на микросхеме. N7+ может обеспечить на 6–12% меньше потребляемой мощности и на 20% увеличенную плотность упаковки по сравнению с N7.

Таким образом, TSMC удерживает лидерство по скорости внедрения новых техпроцессов. Ближайший соперник — Samsung — пока только наращивает 7 нм производство на базе EUV. Другие конкуренты отстают еще сильнее. Так, Intel в ближайшее время не будет использовать EUV, а Globalfoundries объявила о временной приостановке работы над 7 нм техпроцессом и EUV.