Исследователи из Политехнического Института Ренсслеера (Rensselaer Polytechnic Institute) разработали новый метод компактирования углеродных нанотрубок в плотные пучки. По словам ученых волокна из «прессованных» нанотрубок могут однажды заменить медные проводники, использующиеся в электронных чипах в качестве соединительных элементов.

Как сообщает PhysOrg, профессор физики Джеймс Джиам-Киан Лу (James Jiam-Qiang Lu) из Ренсслеера смог «увязать» нанотрубки в плотные пучки, обработав их органическим растворителем.

Как оказалось, «леса» нанотрубок, длина которых находится в диапазоне от 30 до 65 нанометров достаточно хорошо поддаются «компактизации» органическими растворами.

В течении процесса плотность пучков нанотрубок стала больше в 25 раз, чем в начальном материале. А чем выше плотность, тем выше в результате электропроводность материала. По словам Лу, с помощью высокоплотных пучков нанотрубок в будущем можно будет конструировать трехмерные микроэлектронные чипы с высокой плотностью полупроводниковых элементов.

Рис. 1. Пучок нанотрубок до и после компактизации

В итоге Лу и его коллегами был получен «жесткий» 500-микронный пучок нанотрубок с достаточно хорошими электропроводящими свойствами.

В основе технологии компактизации лежит капиллярный эффект, с помощью которого нанотрубки притягиваются друг к другу до того, как вступают в действие силы Ван-дер-Ваальса, удерживающие нанотрубки в плотном пучке.

Несмотря на достигнутые успехи Лу считает, что совершенствуя технологию компактизации нанотрубок, можно получить наноматериал, по электропроводным характеристикам превосходящий медь.

Однако еще рано говорить о будущем промышленном применении нового метода. В основном, из-за достаточно дорогого производства нанотрубок и высокой их стоимости.