Компания IBM заявила, что её сотрудникам впервые удалось поставить «природный» процесс самосборки на службу производству компьютерных чипов. Такие самосборные нанотехнологии лягут в основу производства следующего поколения компьютерных чипов компании.

В основе новой технологии лежат те же физические принципы, которые отвечают за структуру снежинок, ракушек и зубной эмали. Исследователи из IBM разработали процесс, создающий триллионы 20-нм отверстий – изолирующих вакуумных полостей для километров наноразмерных проводов, упакованных в каждый чип. Впервые удалось синтезировать большие количества самосборных полимеров и весьма успешно интегрировать их в существующий производственный процесс.

Рис. 1. Дэн Эдельштейн держит один из экспериментальных чипов

Переход новой технологии от лабораторных условий к массовому производству позволит снять ограничения на размер, скорость и потребление энергии, налагаемые нынешними материалами и архитектурами. Так, по результатам лабораторных тестов компании, сигналы в новых самосборных чипах передаются на 35 процентов быстрее, чем в самых совершенных обычных, а при одинаковой скорости новые чипы потребляют на 15 процентов меньше энергии.

Новая технология уже введена в строй на американском заводе фирмы в Ист Фишкилл (East Fishkill, NY). Коммерческий дебют основанных на ней устройств запланирован на 2009 год. По словам IBM, поначалу самосборные чипы будут использоваться в линейке серверных продуктов компании.

Василий Артюхов