Несомненно, гибкие микросхемы дают определённые преимущества, которые могут быть очень кстати в медицине и других сферах применения, не говоря уже про применение в гибких мобильных устройствах, эра которых вот-вот должна наступить. Однако, гибкие микросхемы весьма ограничены в производительности, поскольку пластиковые подложки не переносят высоких температур, необходимых для создания высокопроизводительных полупроводников.

Рис. 1.

Учёные уже предпринимали ранее попытки выращивания необходимых элементов на кремнии, с дальнейшим перенесением на пластик, однако до сих пор подобный вариант был слишком сложным и дорогим – пишет информационный дайджест EE Times.

На конференции International Electron Devices Meeting, прошедшей в Сан-Франциско на этой неделе, IBM продемонстрировала гибкие микросхемы, сделанные по новой технологии. Принцип остался тем же, микросхема выращивается на тонком слое кремния, после чего переносится на пластиковую плёнку, однако IBM применила несложную и дешёвую технологию «контролируемого скола», ранее используемую в производстве фотоэлементов.

Это позволило существенно снизить затраты на производство высокопроизводительных гибких микросхем и приблизить сроки их внедрения в массовое производство.