Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) в рамках форума индустрии микроэлектроники и полупроводников SEMICON Russia собрал экспертов ведущих европейских компаний на круглом столе, посвященном гибкой электронике.

Технологии гибкой и тонкопленочной электроники позволяют создавать прочные, легкие и экономичные электронные устройства, которые можно вшивать, вклеивать и вставлять практически в любые предметы. На их базе можно создавать «умные браслеты» для определения артериального давления, пульса и температуры тела, гибкие сверхтонкие радиометки для любых товаров и грузов, электронные гаджеты с гибкими экранами, пластыри, которые могут следить за заживлением раны и контролировать микрофлору на коже, детекторы газов размером со спичечную головку.

Группа РОСНАНО уделяет значительное внимание развитию этих технологий. В частности, в октябре 2015 года консорциум наноцентров ФИОП вступил в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкопленочной гибкой электроники.

На круглом столе в рамках форума SEMICON выступил управляющий директор Департамента реализации стратегии развития инфраструктуры и инжиниринговых компаний ФИОП Алексей Гостомельский. О глобальных трендах в области гибкой электроники рассказал Александр Митяшин, менеджер программ по гибкой электронике компании Imec (Бельгия), его коллега Влатко Милосевски — о применениях гибкой электроники в медицине. О новом поколении гибких дисплеев собравшимся рассказал Пол Кейн, директор по стратегии компании FlexEnable.

В свою очередь, Алексей Братищев, руководитель направления по электронике и телекоммуникационным технологиям ООО «УК «РОСНАНО» представил участникам проекты РОСНАНО в области микроэлектроники.