Материалы с разделением фаз составят основу многофункциональных чипов
Друзья, с момента основания проекта прошло уже 20 лет и мы рады сообщать вам, что сайт, наконец, переехали на новую платформу.
Какое-то время продолжим трудится на общее благо по адресу
На новой платформе мы уделили особое внимание удобству поиска материалов.
Особенно рекомендуем познакомиться с работой рубрикатора.
Спасибо, ждём вас на N-N-N.ru
В результате исследования, выполненного в Окриджской Национальной Лаборатории (ORNL) Министерства Энергетики США, было обнаружено, что сложные оксидные материалы могут самостоятельно организовываться в многокомпонентные электрические схемы — предтечи новых типов компьютерных чипов.
Это явление обусловлено необычным свойством некоторых сложных кристаллических оксидов, так называемым разделением фаз — нанометровые области в одном и том же материале значительно различаются между собой по электронным и магнитным характеристикам.
«Данное исследование интересно тем, что, как оказалось, мы можем заставить эти элементы функционировать подобно компонентам электронной цепи, — сообщил Зак Уорд (Zac Ward), автор статьи, вынесенной на обложку издания Advanced Electronic Materials. — В сочетании с возможностью перемещать такие элементы, это открывает интригующую перспективу создания перезаписываемых схем в материале».
В отличие от чипов, спроектированных для выполнения кокой-либо одной задачи, будущие многофункциональные микросхемы смогут быть сконфигурированы с учётом потребностей конкретных приложений.
В своём концептуальном эксперименте ученые ORNL работали с материалом под названием LPCMO, но, как отмечает Уорд, инженеры могут использовать и прочие материалы с разделяющимися фазами, имеющие другие, полезные в прикладном отношении свойства.
«Этот новый подход ориентирован на увеличение производительности путём разработки аппаратного обеспечения для целевых приложений, — подытожил Уорд. — Это значит, что материалы и архитектуры для суперкомпьютеров, десктопов и смартфонов — устройств с сильно различающимися потребностями, больше не будут вынуждены втискиваться в рамки чипов общего назначения».
- Источник(и):
- Войдите на сайт для отправки комментариев