В Московском физико-техническом институте (МФТИ) найдено решение проблемы защиты активных плазмонных компонентов от перегрева.

В статье, опубликованной в ACS Photonics, сотрудники Лаборатории нанооптики и плазмоники этого института продемонстрировали, что несмотря на повышенное выделение тепла оптоэлектронными чипами (поверхность плазмонного волновода по интенсивности излучения может вдвое превосходить поверхность Солнца), для их охлаждения все же можно применять стандартные промышленные радиаторы в сочетании с усовершенствованными теплопроводящими материалами вместо термопасты.

Выполненные авторами компьютерные симуляции показали, что оптоэлектронный чип с плазмонным волноводом, находящийся просто в воздушной среде, нагреется до нескольких сот градусов Цельсия, что выведет его из строя. Но многослойные термоинтерфейсы нано- и микрометровой толщины в комбинации с простыми системами охлаждения позволяют уменьшить перепад температур между чипом и окружающей средой с нескольких сотен до примерно десяти градусов.

Это достижение открывает перспективы применения быстродействующих оптоэлектронных микропроцессоров в широком круге приложений — от суперкомпьютеров до компактных портативных устройств.