ARM заключила с контрактным производителем микроэлектроники TSMC соглашение о сотрудничестве в разработке технологического процесса с уровнем детализации 7 нм. Конечной целью является применение этой технологии для выпуска нового поколения высокопроизводительных и экономичных процессоров архитектуры ARM. Подобные чипы помогли бы британской компании распространить своё влияние помимо мобильных устройств на сетевое оборудование и центры обработки данных.

TSMC сообщила, что рассчитывает приступить к массовому производству по 7-нанометровой технологии FinFET в первой половине 2018 г. В прошлом году IBM пообещала первой внедрить 7-нанометровый процесс, но пока не преуспела в этом начинании. Что касается корпорации Intel, проблемы вынудили её перенести выпуск первых чипов с детализацией 10 нм с этого года на вторую половину следующего.

ARM, специализирующаяся главным образом на проектировании и разработке процессорных архитектур и наборов команд, уже имеет успешный опыт производственной кооперации с тайваньской TSMC — сначала при работе над 16-, а затем над 10-нанометровым процессами FinFET.