В ходе мероприятия Architecture Day 2018 компания Intel рассказала о своих дальнейших планах по развитию новых производственных процессов, которые должны помочь компании решить проблему перехода на более тонкие техпроцессы.

Intel показала новую разработку Foveros в области объемной компоновки микросхем, которая поможет освоить более тонкие технологические нормы, а также позволит увеличить степень интеграции чипов.

Foveros предполагает размещение нескольких слоев кристаллов поверх друг друга, что позволит радикально пересмотреть архитектуру чипов. Как считают в Intel, Foveros обеспечит дизайнерам большую гибкость в проектировании микросхем по сравнению с технологией, использующей пассивную объединительную подложку. Система на чипе может быть разделена на большее число блоков, которые располагаются поверх базового кристалла, на котором размещены блоки ввода-вывода, память и цепи питания.

Такая компоновка позволит использовать для нижнего слоя не столь прогрессивные техпроцессы, что упростит создание процессоров. В первых чипах, выполненных по технологии Foveros, 10-нм вычислительный блок будет размещен поверх 22-нм базового слоя. Intel рассчитывает начать выпуск первых таких микросхем во втором полугодии 2019 г.