Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) которой сейчас принадлежит примерно 60% глобального рынка услуг по производству полупроводников, намерена в 2018 г. увеличить отрыв от занимающей второе место с долей менее 10% Samsung Electronics.

По информации азиатского ресурса, Digitimes, тайваньский чипмейкер получил заказы от более четырёх десятков клиентов на изготовление микросхем для мобильных коммуникаций, высокопроизводительных вычислений и приложений машинного интеллекта, с использованием новой технологии с уровнем детализации 7 нм.

В число крупнейших его заказчиков входят Apple и Qualcomm, причём источники в индустрии сообщают, что все процессоры A12 для нового поколения iPhone в нынешнем году будут произведены на мощностях TSMC.

Компания первой внедрит в свой 7-нанометровый процесс (7nm+) литографию в экстремальном ультрафиолете (Extreme UltraViolet, EUV) с перспективой распространения этой технологии на 5– и 3-нанометровый уровни детализации.

На текущий год намечена закладка завода Fab 18 в Южнотайваньском Научном Парке, который составит основу 5-нанометрового производства TSMC. Там же, спустя два года стартует строительство 3-нанометровой технологической линии, на неё запланировано выделить 20 млрд долл.

Тестовый запуск Fab 18, по неофициальным данным, должен состояться в первой половине 2019 г. На 5 нм предполагается постепенно перенести все 7-нанометровые контракты, относящиеся к прикладным областям HPC, сотовых коммуникаций, ИИ, машинного обучения.

Со своей стороны, Samsung вынашивает агрессивные планы увеличить своё присутствие в сегменте контрактного производства до 25% в 5-летний срок. Корейская компания достигла соглашения с муниципалитетом города Хвасон (Южная Корея) о размещении там 7-нанометрового производства в 2018 г. и обсуждает новые возможности кооперации со своими китайскими и североамериканскими клиентами.

Более того, выделив в 2017 г. подразделение полупроводниковых пластин в независимый бизнес, Samsung планирует в 2018 г. начать коммерческий выпуск 7-нанометровой продукции, в 2019 г. разработать 6– и 5-нанометровые процессы, а в 2020 г. перехватить технологическое лидерство у TSMC, первой выйдя на уровень детализации 4 нм.

Отставание от TSMC в заказах на высокоуровневые чипы Samsung намерена компенсировать, расширив географию своих производственных сервисов и наладив контакты с потенциальной клиентурой в разнообразных прикладных областях, не обязательно требующих рекордной производительности чипов.