Компания из Кремниевой нашла решение для внедрения перспективной технологии обратной литографии. Этот прорыв ускорит процесс производства микрочипов и позволит производить продвинутые полупроводники без модернизации оборудования.

В большинстве современных методов фотолитографии, которые применяются для создания микрочипов, свет с длиной волны 193 нм проходит сквозь линзы и фотомаску, попадая на кремниевую подложку в заданных местах. Уже несколько лет для уменьшения масштаба цепей применяются всевозможные оптические трюки и сложные формы.

Но что если можно пойти от обратного, начать с желаемых параметров и рассчитать формы, которые должны быть на фотомаске, чтобы потом можно было их изготовить? В этом заключается идея обратной литографии. До сих пор, однако, она оставалась настолько сложным и трудоемким методом, что даже самые передовые компании использовали его лишь точечно, пишет Spectrum.

Основная проблема обратной литографии — вычислительная сложность: создание маски для всего чипа требует несколько месяцев расчетов. Стартап из Кремниевой долины D2S предлагает свое решение — TrueMask ILT. Это компьютерная система и ПО, которое выполняет вычисления для целого чипа за один день. В D2S утверждают, что это первое коммерческое решение с такими возможностями.

D2S и производитель микрочипов Micron Technology протестировали систему, изготовив фотомаску для создания различных слоев, требующих особой точности. Результат, представленный на конференции по литографии SPIE в США, впечатляет: новая технология позволяет производить паттерны на подложке с точностью в два раза выше, чем у современного метода коррекции оптической близости.

«Улучшение допуска на 100% — это больше чем может достичь одно поколение фотолитографических сканеров», — заявил Лео Пан, технический директор компании.

Для многомиллиардной индустрии производства это означает, что фабрика может начать выпуск более передовых микрочипов, не покупая новое фотолитографическое оборудование.