Созданы эластичные наносоединения для мягкой электроники будущего

Друзья, с момента основания проекта прошло уже 20 лет и мы рады сообщать вам, что сайт, наконец, переехали на новую платформу.

Какое-то время продолжим трудится на общее благо по адресу https://n-n-n.ru.
На новой платформе мы уделили особое внимание удобству поиска материалов.
Особенно рекомендуем познакомиться с работой рубрикатора.

Спасибо, ждём вас на N-N-N.ru

Ученые из Южной Кореи разработали эластичные металлические композиты и напечатали их на мягкой подложке при комнатной температуре. Материал открывает дорогу к созданию футуристических биотех-устройств: медицинских наклеек, впрыскивающих лекарства имплантов и очков для чтения мыслей.

Хотя носимые устройства должны быть удобными, как вторая кожа, сейчас практически невозможно изготовить электронику, которая могла бы сгибаться и растягиваться, не жертвуя при этом точностью. Умные трекеры собирают данные о владельце через электроды, прижатые к коже. Внутри этих устройств — электродная проволока, передающая электрические сигналы. Собирают схемы на жесткой подложке, а некоторые компоненты сделаны из неэластичных металлов — золота, меди или алюминия.

Специалисты из Института фундаментальных наук и Национального института науки и технологии сообщили о создании полностью преобразуемого электродного материала, обладающего высокой электрической проводимостью. Новый композит сверхтонкий, 5 мкм в диаметре, то есть в половину тоньше обычной электродной проволоки, пишет Science Daily.

Главным субстратом выступают жидкие металлы — крайне эластичные и с относительно высокой проводимостью, сопоставимой с твердыми металлами. Чтобы увеличить их механическую стабильность, внутри были равномерно распределены углеродные нанотрубки.

Процесс не требует нагревания или высокого давления — все происходит при комнатных температурах. Благодаря мягкости и эластичности материала 3D-печать такой тонкой проволоки протекает более гладко, что снижает количество брака. Кроме того, трехмерную форму продукта можно при необходимости трансформировать.

«Скоро мы сможем попрощаться с громоздкими носимыми интерфейсами — технология сверхтонких, свободно трансформируемых 3D-соединений станет большим прорывом к производству еще более компактных и тонких гаджетов», — заявил профессор Пак Чан Ун.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 4 (2 votes)
Источник(и):

ХайТек+