Тайваньский производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) завершил строительство первого завода для производства чипов по 3-нм технологическому процессу. TSMC осталось провести работы внутри помещений и доставить крупногабаритные конвейеры. Окончательная подготовка займет несколько недель, а затем компания запустит рисковое производство новых процессоров.

Как сообщает Gizmochina, первые 3-нм чипсеты будут доставлены клиентам TSMC во второй половине 2022 года.

TSMC делает большую ставку на 3-нм техпроцесс и новое предприятие. Завод станет крупнейшей фабрикой компании и займет около 35 квадратных километров в научном парке Южного Тайваня. В ходе церемонии открытия председатель TSMC Марк Лю также заявил, что площадь завода соответствует размеру 22 футбольных полей. Производитель уже нанял 15 тыс. технических сотрудников для обслуживания предприятия и планирует расширить штат до 20 тыс. человек в течение двух лет.

С технологической точки зрения производство изменится не сильно. В отличии от Samsung, которая стремится догнать TSMC на рынке полупроводников, тайваньская компания полагается на полевые транзисторы FinFET. Эта технология была проверена на существующих заводах, где производятся 5-нм чипы для Apple и Huawei.

Рисковое производство начнется с изготовления небольших партий 12-дюймовых пластин и со временем увеличится до выпуска 55 тыс. пластин в месяц. В 2023 году — через год после официального запуска предприятия — производственные мощности вырастут до 100 тыс. пластин. А долгосрочной перспективе завод будет ежемесячно производить по 600 тыс. пластин.

Процессоры, изготовленные по 3-нм техпроцессу, обеспечат прирост производительности в 1,25 — 1,35 раза по сравнению с 7-нм чипами. А потребление энергии снизится в 1,55 — 1,6 раз. При этом важно отметить, что данные TSMC основаны на сравнении «голых» транзисторов — в потребительских задачах производительность будет зависеть от конечного поставщика оборудования — Intel, AMD, Apple и других.