Huawei, Xiaomi, SMIC и 87 других технологических компаний Китая пришли к выводу, что не смогут самостоятельно справиться с давлением со стороны США и поэтому им нужно объединиться для совместной разработки полупроводников. Новый альянс сократит расходы и ускорит разработку новых техпроцессов, а также будет координировать работу предприятий и стандартизировать новые решения. Долгосрочная цель — догнать более развитый Тайвань, который сейчас поставляет чипсеты Apple, Qualcomm, Intel и другим лидерам рынка.

Согласно заявлению Министерства промышленности и информационных технологий Китая (MIIT), китайские вендоры подали общую заявку на создание Национального технического комитета по стандартизации интегральных схем. Секретариат комитета планируется организовать в Китайском институте стандартизации электроники. Помимо Huawei, Xiaomi и SMIC, в список также вошли телекоммуникационные операторы China Mobile и China Unicom, ответственные за развертывание базовых 5G-станций.

«Комитет улучшит соответствующие стандарты для оценки продуктов на интегральных схемах и будет способствовать сообщению между производственными и последующими отраслями, сокращая затраты на разработку и эксплуатацию, обеспечивая хорошую промышленную экологию и повышая всестороннюю конкурентоспособность отрасли», — сообщили авторы заявки.

Если заявка вендоров будет одобрена (а сомнений в этом нет), комитет начнет с разработки параметров и элементов обеспечения качества. Затем китайские компании сформируют подробные спецификации, которые лягут в основу реальных продуктов на базе новых техпроцессов. Подход проекта также подразумевает разработку общих стандартов для производства, новую базу для оценки качества производственных линий и постепенное наращивание технологического прогресса.

Особое внимание будет уделено новым упаковочным технологиям — стандартизации FC-BGA с высокой плотностью, с трехмерной разводкой на уровне подложек, упаковки через кремниевые переходники (TSV) и другим.

Как сообщает Gizmochina, результаты этой работы будут закреплены в процедурах оценки и требованиях для соединения флип-чипа, упаковки в масштабе чипа (CSP), упаковки на уровне пластины (WLP) и системы в упаковке (SiP).

А в качестве примера реальных сценариев компании приводят более развитые мобильные сети, облачные вычисления и распространение интернета вещей.

Кроме того, помимо ускоренной разработки, стандартизация новых продуктов даст дополнительное преимущество — новые процессоры будут разрабатываться с учетом требований каждой компании. Например, чипсеты Semiconductor Manufacturing International Corporation будут заранее адаптироваться под задачи 5G-модемов Huawei, ZTE, China Mobile и China Unicom. Таким образом альянс повысит общий уровень устройств нового поколения и ускорит выход новых продуктов на потребительский рынок.