Apple и TSMC совместно работают над 2-нм процессором

Друзья, с момента основания проекта прошло уже 20 лет и мы рады сообщать вам, что сайт, наконец, переехали на новую платформу.

Какое-то время продолжим трудится на общее благо по адресу https://n-n-n.ru.
На новой платформе мы уделили особое внимание удобству поиска материалов.
Особенно рекомендуем познакомиться с работой рубрикатора.

Спасибо, ждём вас на N-N-N.ru

Партнерские отношения между Apple и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходят на новый уровень — ИТ-гиганты запустили совместный проект по исследованию, разработке и производству чипов по 2-нм техпроцессу. Как сообщает WCCFTech со ссылкой на анонимных информаторов, Apple уже приступила к подготовке площадки, на которой будут располагаться производственные линии, а TSMC ускоренно дорабатывает сам техпроцесс.

В отчете указано, что TSMC планирует построить предприятие, предназначенное исключительно для производства 2-нм чипов. В качестве ключевой точки рассматривается домашний для тайваньского производителя регион — сельский поселок Баошань в уезде Синьчжу. Какую роль в проекте играет Apple, точно неизвестно, но, судя по всему, американская компания профинансирует затраты на проектирование производственных линий и рисковое производство первой партии микросхем. Как и в случае с существующими 5-нм, а также грядущими 3-нм процессорами, Apple станет первым и самым крупным клиентом TSMC на первое время — аналогичным образом производитель iPhone уже забронировал 80% поставок 5-нм чипов на этот год.

Информация о засекреченном проекте пересекается с более ранними утечками и заявлениями самой TSMC. В июле этого года компания объявила, что совершила прорыв с точки зрения производственных процессов, который позволит наладить массовое производство 2-нм чипов в ближайшие 3–4 года. Согласно актуальному плану TSMC, пробные партии будут отправлены ключевым клиентам в 2023 году, а серийный выпуск сейчас запланирован на середину 2024 года.

В 2-нм техпроцессе TSMC откажется от FinFET, который используется при изготовлении 5-нм чипсетов и будет сохранен для 3-нм пластин. В течение трех лет TSMC должна полностью освоить новую архитектуру полевых транзисторов с несколькими мостами (MBCFET). Такая система расширит физический предел для утечки тока, которую вызывает усадка процесса FinFET. По предварительным данным самой компании, скорость и эффективность потребительских продуктов с поддержкой 2-нм будет увеличена на 30–40%, а потребление энергии снизится на 20–30%.

Что касается текущих задач TSMC, то в последние месяцы компания работает на износ — из-за высокого спроса на чипы со стороны ИТ-компаний и автопроизводителей, поставщику пришлось ввести в эксплуатацию резервные конвейеры, но даже этого оказалось недостаточно. Сейчас TSMC поставляет процессоры ключевым ИТ-гигантам — Apple, Intel, Nvidia, Dell и другим, — а также практически всем ведущим автоконцернам, включая VW Group, Ford, GM, Subaru, Toyota Motor и Nissan Motor. Все эти и многие другие автопроизводители из-за дефицита чипов сократили поставки своих автомобилей. Дефицит стал причиной появления новых инициатив по созданию новых производств микропроцессоров как в США, так и в ЕС.

Пожалуйста, оцените статью:
Ваша оценка: None Средняя: 5 (9 votes)
Источник(и):

ХайТек+