Подробное интервью с профессором Технологического Института Джорджии Ариджитом Райчоудхури о том, куда движется электронная промышленность и о каких технологиях инженерам стоит быть в курсе.

EE Times и EDN выпустят серию интервью с членами редакции EDN. Одним из наших первых гостей стал Ариджит Райчоудхури, профессор школы электротехники и компьютерной инженерии в Технологическом Институте Джорджии. Ариджит стал обладателем награды IEEE/ACM «Innovator Under 40 Award» 2018 на конференции по автоматизации инженерных процессов, именно там корреспонденты EE Times с ним и познакомились. В разговоре с Райчоудхури приняли участие главный редактор EDN Ричард Куиннелл и заместитель главного редактора Aspencore Media Джунко Йошида.

По словам Ариджита, преподавателя курсов по СБМИ и эксперта в области обработки цифровых и смешанных сигналов, сейчас на острие инженерии интегральных микросхем находится технология упаковки чипов (packaging technologies).

Святым граалем разработки СБМИ (VLSI) является интеграция. Жизнь следующего поколения микросхем зависит от появления прорывов именно в области интеграции. Исторически так сложилось, что в контексте преодоления проблем развития интеграции специалисты в области СБМИ зависят от прогресса в области узлов обработки. Впрочем, времена меняются.

Представители индустрии понимают, что развитие технологий в соответствии с законом Мура замедляется. Судя по всему, отрасль не будет сопротивляться неминуемым переменам, и в частности – переходу от техпроцессов к технологиям упаковки.

Райчоудхури – один из немногих, кто обратил внимание на этот тренд. Он сказал нам, что упаковка – это та область, в которой инженеры должны разбираться.