Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) раскрыла сроки начала производства микросхем двух следующих поколений: тестовой выпуск 4-нм процессоров буду налажен в течение трех месяцев, а 3-нм чипы отправятся на тестовое производство в середине 2022 года. Одновременно с этим анонсом TSMC также представила несколько систем для производства и реализации 5-нм техпроцесса.

Несмотря на то, что серийное производство 5-нм техпроцесса началось только в прошлом году, TSMC уже готовится к выпуску более совершенных процессоров. По предварительным данным, 4-нм микросхемы предложат прирост вычислительной мощности на 10–15% при одновременном снижении энергопотребления на 25–30%. Если TSMC сохранит текущие темпы развития, тестовые линии начнут выпуск таких процессоров для серии промышленных испытаний в третьем квартале этого года.

Когда испытания будут завершены, компания перейдет к серийному выпуску. Предположительно, реализация 4-нм техпроцесса частично решит проблему кризиса на полупроводниковом рынке — технологические компании начнут закупать партии актуальных процессоров, а автоконцерны получат устаревшие чипы в больших количествах. При этом, согласно недавним утечкам, компания Apple не станет покупать 4-нм микросхемы, поскольку уже бронирует пока несуществующие партии на 3-нм. Эти пластины станут доступны во второй половине 2022 года.

Что касается актуальных технологий, то на Technology Symposium TSMC показала две системы 5G для умных автомобилей и смартфонов — N5A и N6RF соответственно, а также продвинутую систему упаковки — 3DFabric, сообщает DigiTimes.

По словам TSMC, N5A удовлетворит растущий спрос на вычислительную мощность в новых автомобильных приложениях. Система подойдет для реализации автопилота, подключения к инфраструктуре умного города через 5G-сети, а также сократит энергопотребление и повысит программную безопасность транспортных средств. А транзисторы N6RF обеспечат прирост производительности на 16% по сравнению с предыдущим поколением, построенном на базе 16 нм. Технология поддерживает все актуальные стандарты беспроводной связи — включая 5G и WiFi 6 — и снижает энергопотребление подключенных устройств.

Последняя новинка TSMC — это передовая технология упаковки кремниевых пластин 3DFabric. Уже в этом году компания обещает больший размер сетки для своих упаковочных решений InFO_oS и CoWoS. Новый подход упростит интеграцию микросхем и памяти в высокопроизводительные решения. В TSMC объяснили, что 3DFabric положительно скажется как на потребительской электронике, так и на корпоративном секторе — разработчики смогут обеспечить большую производительность в уменьшенном корпусе.