Российские физики за три года запустят технологический накопительный комплекс и создадут опытный образец ионного ускорителя для создания микросхем в Зеленограде для разработки отечественной технологической цепочки производства микроэлектроники. Об этом рассказал журналистам директор Института ядерной физики им. Г. И. Будкера (ИЯФ) СО РАН Павел Логачев.

«Работа, связанная с восстановлением комплекса накопительного ТНК [Технологический накопительный комплекс] в Зеленограде, который будет востребован для разработки отечественной технологической цепочки производства микроэлектроники. <…> Мы ставим задачу создать все необходимые средства разработки, подставить плечо нашим электронным компаниям, государственным институтам для того, чтобы сделать полностью отечественное оборудование для микроэлектроники», – сказал Логачев, уточнив, что комплекс будет запущен через три года.

Директор института пояснил, что накопительный комплекс будет основным инструментом для создания, испытания и одалживания технологии так называемых литографов для печати микросхем.

«Это очень сложные и дорогие устройства, которые делает фактически одна компания в мире. Это машина, которая может участвовать в производстве, но она делается не для производства, делается для разработки литографов. Такие машины есть в мире, и они должны быть в России», – сказал он.

Физикам не придется создавать накопительный комплекс с нуля. В 1990–1991 годах в Зеленограде ИЯФ СО РАН создал комплекс, но он не был запущен в связи с распадом Советского Союза. За три года ученые восстановят и запустят установку. Работа ведется по заказу Курчатовского института. Создание ТНК с нуля стоило бы на сегодняшний день порядка 10 млрд рублей, на восстановление потребуется полмиллиарда рублей.

Создание имплантора для микроэлектроники

Также сотрудники ИЯФ СО РАН совместно с учеными Центрального научно-исследовательского института точного машиностроения в Зеленограде приступили к созданию промышленного ускорителя ионов для отечественного имплантора, который с помощью пучков ионов вводит необходимые химические элементы в пластину полупроводника на нужную глубину для созданий микросхем.

«Один технологический цикл изготовления микросхем на пластину занимает примерно 460 операций и длится несколько месяцев, из них несколько десятков раз нужно делать эту имплантацию», – сказал он.

Опытный образец установки будет изготовлен за три года. Финансирование создания отечественной технологии производства микроэлектроники будет осуществляться из разных источников – от Минпромторга РФ, Курчатовского института и правительства Москвы.