На конференции SEMICON WEST, проходившей 15–17 июля с.г. в Сан-Франциско, в рамках круглого стола, организованного для производителей полупроводникового оборудования, продолжились начатые в прессе дебаты о возможном переходе полупроводниковых чипмейкеров на кремниевые подложки диаметром 450 мм [1].

Анализ результатов опроса, проведенного специалистами SEMI среди большого числа производителей оборудования, показал, что исследования и разработки 450-мм технологии потребуют 25 млрд. долл. затрат.

По мнению аналитиков, полупроводниковая промышленность не может себе позволить таких инвестиций, основываясь лишь на будущих «ожиданиях». Это будут инвестиции с высоким риском и низкой вероятностью возврата затрат. Эти исследования – не самые приоритетные для инвестиций в полупроводниковой промышленности. Ситуация с 450-мм подложками напоминает предпринятые в свое время усилия по разработке 157-нм литографии, в которые были вложены миллиарды долл., но Intel Corp. внезапно прекратила эту программу, ее примеру последовали и остальные участники разработок. Разработки 157-нм литографии – это была дорога вслепую, тоже самое может произойти и с 450-мм подложками.

Большинство производителей полупроводникового оборудования считают, что более важно сосредоточить инвестиции на совершентсвовании процессов с 300-мм подложками. По другую сторону барьера стоит консорциум International Sematech, приступивший одновременно к разработкам программ по следующим поколениям 300-мм и 450-мм фабрик, а также компании Intel, Samsung и TSMC, которые решительно планируют запустить 450-мм производство в 2012 г. [2].

С.Т.К.